قطعاً یکی از فعالیتهای اساسی در هر برنامه ی FEMI پایش خوردگی میباشد. با توجه به این حقیقت که در زمانیکه انجام تست بر روی تجهیزات و سیستم لوله کشی به روش NDE صورت میگیرد، علاوه بر خوردگی (یعنی، کاهش ضخامت) به دنبال سایر مکانیزمهای تخریب نیز میباشیم، در ویرایش سوم استاندارد API 570، محلهای پایش ضخامت(TML) به محلهای پایش وضعیت(CML) تغییر نام یافت.
برای مثال، در بعضی از CMLها، ممکن است در جستجوی ترکهای محیطی، ترد شدگی، نشانه های خزش، CUI، HTHA و غیره باشیم. در هنگام جستجوی مکانیزمهای آسیب دیگری به جز خوردگی، دسته ی گوناگونی از تکنیکهای NDE قابل کاربرد هستند. برای مثال، در هنگام بازرسی ضخامت، اگر احتمال وقوع خوردگی به صورت موضعی وجود دارد، در این شرایط رادیوگرافی، اسکن التراسونیک و دیگر تکنیکهای NDE قابل کاربرد است. بنابراین مفهوم CML، همان مفهوم توسعه یافته ی TML است، با وجود اینکه هنوز هم پایش ضخامت پابرجاترین نوع NDE است که بر روی یک CML انجام میشود. بخشهای ۵٫۶ و ۵٫۷ از API 570، به همراه بخشهایی از استاندارد API RP 574 یک راهنمایی بسیار عالی را برای انتخاب، جایابی و پایش CMLها بر روی لوله کشی بیان کرده است. همچنین بخشهای ۵٫۶ و ۵٫۷ از API 510 نیز برای ظروف راهنمای CML را بیان کرده اند. بنابراین با وجود اینکه راهنمای ذکر شده در ارتباط مستقیم با این عنصر ضروری میباشد، از تکرار آن در اینجا پرهیز خواهد شد. اگر این بخشها اخیراً مطالعه نشده است، شما را تشویق به مطالعه ی آن میکنیم.
لازم به اشاره است که تفاوت بین یک CML و یک نقطه ی تست در اینجا بیان گردد. CMLها؛ سطوح مشخص بر روی سیستمهای لوله کشی که بر روی آنها تستهای خارجی دورهای به منظور ارزیابی مستقیم شرایط لوله صورت میگیرد. CMLها ممکن است دارای یک و یا بیش از یک نقطه تست بوده و به منظور انجام تکنیکهای بازرسی چندگانه که بر پایه ی مکانیزم تخریب پیش بینی شده میباشد از آنها بهره برده شده و بالاترین احتمال را برای تشخیص آن ایجاد خواهد کرد. CMLها میتوانند یک سطح کوچک منفرد بر روی سیستم لوله کشی بوده(برای مثال؛ یک نقطه تست به قطر ۲ اینچ) و یا میتوانند بر روی بخشی از یک نازل یا بخشی از لوله قرار داشته و در هر چهار Quadrant آن نقطه تست تعبیه شده باشد. این در حالیست که نقطه تست یک سطح درون CML میباشد که توسط دایره ای به قطر کمتر از ۲ اینچ برای لوله های با قطر کمتر از ۱۰ اینچ و با قطر کمتر از ۳ اینچ برای لوله های بزرگتر و ظروف تعریف میشد. در سفرهایی که نویسنده این مطلب برای انجام ارزیابی MI در پالایشگاهها و واحدهای شیمیایی داشته است، در بسیاری از موارد بین این دو تعریف گمراهی وجود دارد. CMLهای میتوانند تعداد بیشماری نقطه تست را شامل شوند(برای مثال؛ یک CML روی یک لوله ممکن در هر ۴ Quadrant خود نقطه تست داشته باشد) و یک CML ممکن است کل یک زانویی را در بر گیرد(برای مثال؛ یک زانویی ۱۰ اینچ ممکن است دارای تعداد زیادی نقطه تست در قسمتهای قوس خارجی، داخلی، بالا، پایین و یا جانبی را شامل شود) و روشهای NDE گوناگون در هر CML مشخص ممکن به منظور مکانیزمهای کاهش ضخامت داخلی، احتمال ترک خوردگی، CUI و غیره به کار بسته شود.
با سفر نویسنده مطلب از یک واحد به واحدی دیگر به منظور مرور کیفیت اجرای برنامههای FEMI و ارایه پیشنهاد برای بهبود آن، در موارد بسیاری متوجه گردیده است که انتخاب و جایابی CMLها برای آن نوع از خرابی که احتمال میرود در هر بخشی از تجهیز یا مدار لوله کشی غالب باشد، ناکافی میباشد. از آنجاییکه که خوردگی، ترک و یا سایر خرابیهایی که در یک واحد فرآیندی نیازمند پایش است نسبتاً یکنواخت نمیباشد، کمک گرفتن از متخصصین دارای اطلاعات در زمنیه مواد و خوردگی برای تعیین دقیق محلهای CMLها و به دنبال آن ایجاد بالاترین شانس در کشف نوع و تعیین میزان تخریب امری ضروری است. نویسنده مطلب موافق ایده ی جایابی CMLها به صورت Random(پراکنده) بر روی سیستم لوله کشی و ظروف نمیباشد، به جز در موارد بسیار نادری که انتظار میرود کاهش ضخامت به صورت نسبتاً یکنواخت رخ دهد. در ۹۰% موارد، نویسنده معتقد به مشورت با متخصصین مواد و خوردگی برای تعیین آنچه باعث خوردگی، ترک و یا سایر مکانیزمهای خرابی میگردد، میباشد و در نتیجه از طریق قادر به قرار دادن CML در نقاطی خواهیم بود که احتمال تخریب در بدترین شرایط ممکن بوده و یا حداقل از بالاترین احتمال برخوردار است(یعنی، قرار دادن CMLها بر روی “شبکه ضعیف” در زنجیره ی لوله کشی). توصیه فوق به ویژه در مورد نقاط تزریق، نقاط راکد، خوردگی هیدرودینامیک، خوردگی همراه با سایش، خوردگی نقطه شبنم و گروهی از سایز مکانیزمهای خرابی موضعی ذکر شده در API RP 571 صدق میکند. اغلب موارد نویسنده مطلب با مرور نقشه های ایزومتریک و طرحهای ضخامت سنجی ظروف، در مییابد که CMLها در نقاطی واقع شده اند که دلیل آنها مشخص نمیباشد و یا در نقاطی که احتمال از دست دادن نقاطی که مستعد وقوع خرابی میباشند، وجود دارد. در حقیقت، نویسنده دیده است که CMLها در هر یک متر بر روی یک لوله گاز طبیعی غیر خورنده، هر سه متر بر روی یک لوله ی بخار غیر خورنده و هر ۱۲ اینچ بر روی یک لوله که از در معرض خوردگی سریع و به شدت موضعی هیدرودینامیک ناشی از هیدرسولفید آمونیوم قرار دارد، تعبیه میشوند. در مورد آخر(خوردگی هیدرو سولفید آمونیوم)، خوردگی به درون دیواره نفوذ کرده و باعث ایجاد آتش سوزی عمده بین دو CML مجاور هم میگردد، که در این شرایط تکنیکهای اسکن اولتراسونیک و یا رادیوگرافی به مراتب انتخاب بهتری نسبت به DUTT نقطه ای خواهد بود. راهنماییهای متخصصین خوردگی و مواد نیز در تعیین روش و ابزار بازرسی به منظور حصول اطمینان بیشتر نسبت به یافتن نوع خرابی که احتمال منجر شدن آن به از کار افتادگی زیاد است، مفید فایده خواهد بود. با کیفیت ترین CCDها شامل راهنمایی بر روی جایابی CMLها بر اساس مکانیزمهای تخریب شناخته شده در CCDها میباشد.
مقاله کامل را از لینک زیر دانلود نمایید.
سلام ممنون از مطالب مفید و جالبی که در سایت قرار داده اید. از هر قسمتی که دانلود مطالب رو میزنم میگه صفحه مورد نظر پیدا نشد لطفا بررسی کنید